
FPC(柔性印刷電路板,Flexible Printed Circuit)點膠體積視覺檢測是一個在精密電子製造中非常關鍵的工藝環節。由於FPC本身是柔性的,且點膠的精度直接影響到產品的電氣性能和機械可靠性,因此對點膠體積的檢測尤為重要。

3D視覺檢測是主流方案,相比2D視覺,它能直接獲取膠水的真實三維形貌數據(高度、體積、截麵積),而非僅依賴平麵圖像的間接估算。
係統主要測量以下關鍵指標:
體積/膠量:通過3D點雲計算膠體實際體積
高度:膠路峰值高度、平均高度
寬度:膠線底寬、半高寬
連續性:斷膠、缺膠檢測
缺陷類型:溢膠、氣泡、扭曲、偏位
技術挑戰與對策
FPC特性帶來的挑戰:
表麵不平整:FPC柔軟易變形,傳統2D測量會因透視誤差導致偏差。對策是使用遠心鏡頭或3D視覺直接測量真實坐標
反光複雜:銅箔、基材反光幹擾成像。對策是采用低角度環形光或同軸光突出膠體邊緣
透明膠體:UV膠、矽膠對比度低。對策是3D線激光不依賴顏色對比,直接測量物理輪廓
膠水特性挑戰:
透明/半透明膠水需特殊光學方案
黑色膠水吸光,需調整激光功率
膠麵弧形(彎月麵)影響測量
係統集成方案
軟件算法:
亞像素邊緣檢測(Canny、Sobel算子)
膠路輪廓擬合與截麵分析
缺陷判定邏輯(寬度/高度閾值、連續性分析)
SPC統計與數據追溯
典型應用場景
手機中框/顯示屏側邊膠:防水、跌落性能保障
FPC連接器封裝:防塵、防水、絕緣保護
半導體封裝:Underfill、Die-attach膠量控製
鋰電模組:頂蓋/底板塗膠檢測
未來趨勢
AI輔助檢測: 利用深度學習分割膠水區域,特別是對於膠水邊緣模糊、背景複雜的場景,AI分割比傳統閾值分割更準確。
共焦技術普及: 隨著共聚焦傳感器成本的下降,越來越多的設備采用共焦技術來解決透明膠水測不準的行業難題。
在線全檢: 隨著新能源汽車和高端手機對FPC可靠性要求的提高,體積檢測正在從抽檢向全檢轉變。
實施時務必進行POC測試,使用真實FPC和膠水樣品驗證成像穩定性和測量重複性。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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