芯片封裝哪些工序需要點膠

在芯片封裝的全流程中，點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節，都會涉及到點膠。

以下是芯片封裝中需要點膠的核心工序及其具體作用：
1. 芯片粘接——最基礎的點膠工序

這是封裝中最常見的點膠環節，主要目的是將切割好的芯片固定在基板或引線框架上。

    應用場景： 傳統引線鍵合封裝、堆疊式封裝。

    膠水類型： 環氧樹脂膠
、銀膠。

    作用：

        固定： 將芯片粘貼在基板中央。

        導熱/導電： 如果使用的是銀膠，它還負責將芯片產生的熱量傳導至基板，或形成芯片背麵的電氣連接。

2. 底部填充——倒裝芯片的關鍵步驟

隨著倒裝芯片的普及

，底部填充已成為保證可靠性的核心點膠工序。

    應用場景： 倒裝芯片、BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）。

    膠水類型： 毛細管底部填充膠、非流動填充膠。

    作用：

        應力緩解： 填充芯片與基板之間的間隙，包裹住微凸點

，分散由於熱膨脹係數不匹配產生的應力
，防止焊點疲勞開裂。

        機械加固： 顯著提高芯片與基板的連接強度。

3. 圍壩與填充——腔體封裝

對於需要在芯片周圍形成保護牆的封裝形式，點膠需要分兩步走。

    應用場景： 圖像傳感器、MEMS（微機電係統）傳感器、光模塊封裝。

    膠水類型： 高粘度圍壩膠、低粘度填充膠。

    作用：

        圍壩： 先在芯片周圍點出一圈高粘度的膠牆（類似堤壩），防止後續的液態膠水外流。

        填充： 在圍壩形成的腔體內注入保護膠
，將芯片完全包封起來
，保護敏感的金線或敏感結構
，同時透光區域需要留空或使用透明膠。

4. 芯片包封/塑封前點膠

在傳統的塑封料傳遞成型之前，有時需要先進行局部點膠。

    應用場景： 異形結構保護、金線保護。

    膠水類型： 液態塑封料。

    作用： 在高速或大尺寸芯片上，為了防止極細的金線在後續高壓塑封過程中被衝斷或衝彎
，會先點少量的膠水覆蓋住金線根部進行局部保護。

5. 導電膠點膠——替代焊料

在某些對溫度敏感或間距極細的場合
，無法使用傳統回流焊
，改用導電膠。

    應用場景： 射頻識別標簽、柔性電路板連接、異質集成。

    膠水類型： 各向異性導電膠。

    作用： 通tong過guo點dian膠jiao的de方fang式shi將jiang導dao電dian膠jiao塗tu布bu在zai連lian接jie盤pan上shang
，通tong過guo熱re壓ya實shi現xian電dian氣qi導dao通tong。視shi覺jiao係xi統tong在zai此ci處chu需xu要yao精jing確que控kong製zhi膠jiao量liang，過guo多duo會hui導dao致zhi短duan路lu，過guo少shao會hui導dao致zhi開kai路lu。

6. 導熱界麵材料點膠——散熱管理

在封裝完成後，芯片需要與散熱蓋或散熱器接觸。

    應用場景： 高性能處理器、GPU、功率器件。

    膠水類型： 導熱矽脂、導熱凝膠。

    作用： 在芯片表麵與散熱蓋之間點塗一層導熱材料，填充微觀間隙，將熱量高效傳導出去。

7. 密封與粘蓋——氣密封裝

對於需要隔絕水氧的芯片，需要在封裝最後一步進行密封。

    應用場景： 晶振、MEMS傳感器、軍用/宇航級芯片。

    膠水類型： 低透濕環氧膠、紫外固化膠。

    作用： 在金屬或陶瓷蓋板的邊緣進行精密點膠，然後將蓋子蓋上並固化，形成一道物理屏障

，保護內部的敏感芯片。

8. 臨時鍵合與解鍵合（先進封裝）

在3D封裝或晶圓級封裝中，有一種特殊的“塗膠”環節，雖然不是傳統意義上的點膠，但原理類似。

    應用場景： 晶圓減薄、TSV製造。

    膠水類型： 臨時鍵合膠。

    作用： 將功能晶圓通過旋塗或點膠的方式粘附在臨時載板上，以便進行背麵工藝
；工藝完成後
，再通過化學或熱方式解膠分離。

總結

芯片封裝中
，芯片粘接
、底部填充
、腔體密封是三大最主要的點膠工序。點膠的目的可以歸納為：

    把芯片粘住（Die Attach）。

    把縫隙填滿（Underfill）。

    把芯片包住（Glob Top/Dam & Fill）。

    把熱量導出（TIM）。

    把蓋子封嚴（Sealing）。