

生產線上焊接站的一個常見質量問題是噴射——熔融材料意外噴射到焊接區域之外,這可能導致焊接接頭薄弱,噴出通常是焊接過程中金屬過熱和快速膨脹的結果。
電池焊縫缺陷的原因
hanjietuoluoheqitalianjiequexianhuidaozhibiaomianzhijiandelianjieboruo,womenzaishengchanxianshangyudaodeyigelizishidianchidezhizao,tongchangyongyuneiranji,dianchiwaikeneibushiyizudianchi,meigedianchibaokuoyixiliecunchudiannengdezhengjihefujiqianban(帶有隔板以防止它們短路)。
電(dian)池(chi)通(tong)過(guo)焊(han)接(jie)鏈(lian)接(jie)連(lian)接(jie),這(zhe)些(xie)電(dian)池(chi)間(jian)焊(han)接(jie)是(shi)確(que)保(bao)電(dian)池(chi)提(ti)供(gong)最(zui)佳(jia)性(xing)能(neng)並(bing)達(da)到(dao)預(yu)期(qi)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)的(de)關(guan)鍵(jian),較(jiao)弱(ruo)的(de)電(dian)池(chi)間(jian)焊(han)接(jie)會(hui)導(dao)致(zhi)較(jiao)差(cha)的(de)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)和(he)效(xiao)率(lv),發(fa)動(dong)機(ji)振(zhen)動(dong)、顛簸和坑窪都會使薄弱的焊接失效。
電池焊縫缺陷的解決方案
通過循環每個電池進行下線測試不是一種選擇,所需的時間將要求建立數十個測試站並配備人員以跟上生產的步伐。
在焊接過程中,我們可以使用正確的傳感器與數字過程特征分析相結合,實時分析許多特征檢查。這些包括電壓與時間、電流與時間、力與時間、距離與時間、電功率與時間、電阻與時間和力與距離,它們一起提供了在焊接過程的每一毫秒內發生的所有事情的完整視圖。
我wo們men在zai該gai製zhi造zao商shang的de焊han接jie站zhan部bu署shu了le傳chuan感gan器qi,並bing與yu自zi定ding義yi算suan法fa配pei對dui,以yi捕bu獲huo這zhe些xie功gong能neng檢jian查zha,通tong過guo數shu字zi過guo程cheng簽qian名ming分fen析xi,我wo們men發fa現xian大da多duo數shu放fang電dian會hui導dao致zhi電dian壓ya與yu時shi間jian曲qu線xian上shang的de顯xian著zhe尖jian峰feng。
womenhaizaichezhantianjialeyigejiasuduji,shiyongguochengshuju,womenfaxianyixiekenengdaozhiboruohanjiedepenshebuzuyiyinqimingxiandedianyajianfeng。raner,tamenqueshihuidaozhizaihanjiecaozuozhiqianjiajindehanjieqiankouchanshengzhendong。tongguotianjiajianshicifujiagongnengjianzhadefangfa,womenhaikeyibuhuokenengjinzaixunhuanshuxiaoshihoucaiyinqiwentidelinjieqingkuang。
康耐德光學視覺檢測係統
康耐德光學視覺檢測設備中的數字傳感器和分析可以以這種方式應用於任何現有的過程或測試站,以提高缺陷檢測、zhengtizhiliangheshoucilianglv。womenkeyizuodaozheyidian,erwuxuzhongduanshengchanxianhuoxuyaorenheangguideshebeichaichuhegenghuan。ninkeyicongliuchenghuoceshizhongshoujihefenxideshujuyueduo,jiuyuerongyilijieyaoguanchadeyichangqingkuangyijitamendehanyi。zhekeyishixiangengzhunquehekekaodeshishitongguo/失敗結果,以及預測性站點維護。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
官方公眾號
官方抖音號Copyright © 2022 東莞康耐德智能控製有限公司版權所有.機器視覺係統 粵ICP備2022020204號-1 聯係我們 | 網站地圖