
這通常是柔性電路板(FPC)自動化生產線上,通過機器視覺係統來精確定位、識別和引導點膠路徑的核心技術。
係統核心組成
一個完整的康耐德智能FPC點膠膠路視覺引導係統,通常包含以下幾大部分:
1. 硬件部分:
工業相機: 通常是高分辨率、高幀率的CCD或CMOS相機,用於捕捉FPC的圖像。根據精度要求,可能使用單個高清相機或上下對位的雙相機(用於3D定位或檢測膠水高度)。
光學鏡頭與光源: 專用鏡頭保證圖像清晰不變形;光源尤為關鍵,通常采用環形光、同軸光或條形光,以突出FPC上的焊盤、標記點(Mark點)、元器件或待塗膠區域,形成高對比度圖像。
運動控製平台: 高精度的XY平台或機器人(如SCARA機器人),負責帶動點膠閥進行運動。
點膠係統: 包括點膠控製器、膠閥、壓力桶等。
工業計算機: 運行視覺處理軟件和運動控製軟件的核心大腦。
2. 軟件部分(核心價值所在):
視覺處理算法: 這是“智能”和“引導”的核心。主要包括:
圖像預處理: 去噪、增強、二值化等。
特征識別與定位: 通過模板匹配、輪廓提取、Blob分析等方法,精準找到FPC上的基準Mark點。這是所有坐標計算的參考原點。
膠路識別與路徑生成: 對於已有膠路的檢測,或根據CAD圖紙/學習模式,自動生成需要點膠的軌跡(直線、曲線、圓形等)。
坐標變換與標定: 完成相機坐標係到機器人/運動平台坐標係的高精度映射(手眼標定),確保視覺看到的位置能準確告訴機器人移動到何處。
人機交互界麵: 方便工程師進行參數設置、路徑編程、視覺模板製作和係統監控。
主要技術難點與挑戰
FPC的特性: 柔軟、易變形、表麵反光、背景複雜(有銅箔、基材、覆蓋膜等),這對成像和特征識別提出很高要求。
高精度要求: FPC點膠間距往往很小(0.1mm級別),視覺係統的重複定位精度需要達到微米級。
複雜膠路識別: 膠路可能是不規則形狀,且需要識別塗膠區域和避讓區域。
速度與精度平衡: 生產線節拍要求高,需要算法在極短時間內完成圖像處理、定位和路徑補償。
抗幹擾能力: 需要應對來料批次差異、環境光微小變化等幹擾。
康耐德智能方案優勢
如果康耐德提供此類解決方案,其優勢體現在:
專用算法: 針對FPC行業特點優化的視覺算法,對Mark點識別、低對比度特征提取有更高成功率。
易用性: 提供“向導式”或“學習式”編程界麵,讓產線技術人員也能快速設置新產品的點膠程序。
高集成度: 提供軟硬件一體的Turnkey解決方案,減少客戶集成調試時間。
穩定性與可靠性: 工業級的設計,確保在7x24小時生產環境下穩定運行。
本地化支持: 快速的現場技術支持和服務響應。
應用場景
FPC元器件封裝(Underfill)
FPC補強板粘貼
FPC板邊密封與防護
導電膠/導熱膠塗敷
RFID天線線圈點膠
總結來說, “康耐德智能FPC點膠膠路視覺引導”係統是將高精度機器視覺技術與運動控製、點膠工藝深度融合的自動化解決方案。它通過視覺定位補償解決了FPC柔性帶來的定位難題,實現了點膠過程的智能化、柔性化和高精度化,是提升FPC生產良率、效率和一致性的關鍵設備。
如果您正在評估這類係統,建議重點關注其重複定位精度、對各類FPC的識別成功率、編程便捷性以及與實際點膠工藝(膠水特性)的匹配度。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
官方公眾號
官方抖音號Copyright © 2022 東莞康耐德智能控製有限公司版權所有.機器視覺係統 粵ICP備2022020204號-1 聯係我們 | 網站地圖