AOI機器視覺行業先行者
微wei電dian子zi技ji術shu的de飛fei躍yue發fa展zhan，使shi得de各ge種zhong半ban導dao體ti芯xin片pian的de集ji成cheng度du越yue來lai越yue高gao，同tong時shi芯xin片pian的de體ti積ji趨qu向xiang於yu小xiao型xing化hua及ji微wei型xing化hua，這zhe些xie都dou對dui芯xin片pian的de檢jian測ce提ti出chu了le較jiao高gao的de要yao求qiu。
晶圓是常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，工藝水平不同，晶圓可能會在生產階段出現三種缺陷：冗餘物、晶體缺陷和機械損傷，由於電子產品自身的精密性要求，極有必要對晶圓進行100%可靠的檢查，及時有效的將不良產品剔除，保證最終的產品質量。
在晶圓處理環節中，矽片檢測可以通過康耐德機器視覺係統檢測：
表麵顆粒/劃傷/DIE丟失/破裂/崩邊/關鍵尺寸檢測等缺陷，采用前沿的AI目標檢測算法，實現全自動檢測缺陷並分類標記，檢測缺陷的精度可達1微米，兼容性強，適應不同尺寸的晶圓。
通(tong)過(guo)借(jie)助(zhu)康(kang)耐(nai)德(de)高(gao)精(jing)密(mi)的(de)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)檢(jian)測(ce)技(ji)術(shu)來(lai)識(shi)別(bie)晶(jing)圓(yuan)的(de)外(wai)觀(guan)的(de)不(bu)良(liang)和(he)缺(que)陷(xian)，將(jiang)檢(jian)測(ce)信(xin)息(xi)反(fan)饋(kui)至(zhi)生(sheng)產(chan)環(huan)節(jie)優(you)化(hua)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)，節(jie)省(sheng)企(qi)業(ye)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)，實(shi)現(xian)良(liang)率(lv)提(ti)升(sheng)、質量提高，成本控製直接提升了半導體製造廠商的市場競爭能力
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芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中，點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節，都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中，視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆，這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線（通常指補強膠、粘接膠或密封膠）最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形，且膠線反光特性複雜，這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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