
康耐德的UVW高精度視覺對位平台屬於三軸並聯運動機構,通過3 個線性移動軸的並聯運動實現XY 兩軸線性運動和θz 軸旋轉運動。配合專用運動控製器內嵌的運動算法和軟件,可以實現單軸直線運動、兩軸線性插補、兩軸圓弧插補、任意圓心旋轉等複雜運動,UVW平台對位係統通過對定位參照點的識別,采用亞像素級的圖像對位算法計算出被測物體在 XYθ方(fang)向(xiang)的(de)偏(pian)移(yi)量(liang),並(bing)自(zi)動(dong)控(kong)製(zhi)移(yi)動(dong)平(ping)台(tai)反(fan)向(xiang)移(yi)動(dong)相(xiang)應(ying)的(de)移(yi)動(dong)量(liang),糾(jiu)正(zheng)被(bei)測(ce)物(wu)體(ti)的(de)位(wei)置(zhi),實(shi)現(xian)精(jing)確(que)自(zi)動(dong)定(ding)位(wei),對(dui)位(wei)精(jing)度(du)可(ke)達(da)微(wei)米(mi)級(ji),平(ping)台(tai)相(xiang)機(ji)采(cai)用(yong)一(yi)鍵(jian)標(biao)定(ding),可(ke)識(shi)別(bie)任(ren)意(yi)形(xing)狀(zhuang)的(de)靶(ba)標(biao)

康耐德的UVW高精度視覺對位平台采用進口高剛性高精度導軌,通過CCD影像進行對位,對位時間短且精確,可在2-3次對位調整後完成對位,對位精度可達0.01mm,滑台麵尺寸240*240mm,重複定位精度 ±1μm。
康耐德的UVW高精度視覺對位平台應用主要集中在半導體行業的晶圓切割、封裝檢測、PCB製造行業的曝光機、絲網印刷機、層壓機、壓力機、PCB板切割、手機製造、lcd/led麵板製造等高速高精度行業,太陽能電池板銀絲印刷。
由於人工衍生的各種問題、精度無法達到等情況。UVW高精度視覺對位平台是未來高度自動化行業不可或缺的產品。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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