
機器視覺係統的三維成像方式都有哪些?康耐德來告訴你!
3D視覺成像可分為光學和非光學成像方式。現在應用最多的還是光學方式,其包括:飛行時間法、激光掃描法、激光投影成像、立體視覺成像等。
飛行時間3D成像

飛行時間(TOF)相機每個像素利用光飛行的時間差來獲得物體的深度。現在已經有飛行時間麵陣相機商業化產品,如MesaImagingAGSR-4000,PMDTechnologiesCamCube3.0,微軟KinectV2等。
TOF成像可用於大視野、遠距離、低精確度、低成本的3D圖像采集,其特點是:檢測速度快、視野範圍較大、工作距離遠、價格實惠,但精確度低,易受環境光的影響。例如Camcueb3.0具有可靠的深度精確度(<3mm@4m),每個像素對應一個3D數據。
掃描3D成像

掃描3D成像方法可分為掃描測距、主動三角法、色散共焦法。掃描測距是借助一道準直光束通過1D測距掃描整個物件表麵實現3D精確測量的。主動三角法是基於三角測量原理,借助準直光束、一道或多道平麵光束掃描物件表麵實現3D成像。色散共焦通過分析反射光束的光譜,獲得對應光譜光的聚集位置。
掃描3D成像的最大優勢是測量精度高。其中色散共焦法還有其它方法難以比擬的優勢,如特別適合精確測量透明物件、高反與光滑表麵的物件。但缺點是速度慢、效率低;用於機械手臂末端時,可實現高精度3D精確測量,但不適合機械手臂實時3Dyindaoyudingwei,suoyiyunyongchangjingbijiaoyouxian。ciwaizhudongsanjiaosaomiaozaijingqueceliangfuzajiegoubiaomianshirongyizaochengzhedang,xuyaotongguoyouxiaoguihuamoduanlujingyuzitailaijiejue。
立體視覺3D成像

立體視覺字麵意思是用一隻眼睛或兩隻眼睛感知三維結構,一般情況下是指從不同的視點獲取兩幅或多幅圖像重構目標物體3D結構或深度信息,
立體視覺可分為被動和主動兩種形式。被動視覺成像隻依賴相機接收到的由目標場景產生的光輻射信息,該輻射信息通過2D圖像像素灰度值進行度量。被動視覺常用於特定條件下的3D成像場合,如室內、目標場景光輻射動態範圍不大和無遮擋;場景表麵非光滑,且紋理清晰,容易通過立體匹配尋找匹配點;或者像大多數工業零部件,幾何規則明顯,控製點比較容易確定等。
主動立體視覺是利用光調製(如編碼結構光、激光調製等)照zhao射she目mu標biao場chang景jing,對dui目mu標biao場chang景jing表biao麵mian的de點dian進jin行xing編bian碼ma標biao記ji,然ran後hou對dui獲huo取qu的de場chang景jing圖tu像xiang進jin行xing解jie碼ma,以yi便bian可ke靠kao地di求qiu得de圖tu像xiang之zhi間jian的de匹pi配pei點dian,再zai通tong過guo三san角jiao法fa求qiu解jie場chang景jing的de3D結構。主動立體視覺的優點是抗幹擾性能強、對環境要求不高(如通過帶通濾波消除環境光幹擾),3D測量精度、重複性和可靠性高;缺點是對於結構複雜的場景容易產生遮擋問題。
基於結構光測量技術和3D物體識別技術開發的機器人3D視覺引導係統,可對較大測量深度範圍內散亂堆放的零件進行全自由的定位和拾取。相比傳統的2Dshijiaodingweifangshizhinengduigudingshendulingjianjinxingshibieqiezhinenghuoqulingjiandebufenziyoududeweizhixinxi,juyougenggaodeyingyongrouxinghegengdadejiancefanwei。keweijichuangshangxialiao、零件分揀、碼垛堆疊等工業問題提供有效的自動化解決方案。
結構光投影3D成像

結構光投影三維成像目前是機器人3D視覺感知的主要方法。結構光成像係統是由數個投影儀和相機組成,常用的結構形式有:單投影儀-單相機、單投影儀-雙相機、單投影儀-多相機、單相機-雙投影儀和單相機-多投影儀等。結構光投影三維成像的基本工作原理是:投tou影ying儀yi向xiang目mu標biao物wu體ti投tou射she特te定ding的de結jie構gou光guang照zhao明ming圖tu案an,由you相xiang機ji攝she取qu被bei目mu標biao調tiao製zhi後hou的de圖tu像xiang,再zai經jing過guo圖tu像xiang處chu理li和he視shi覺jiao建jian模mo求qiu出chu目mu標biao物wu體ti的de三san維wei信xin息xi。
依據結構光投影次數劃分,結構光投影三維成像可以分成單次投影3D和多次投影3D方法。單次投影3D主要采用空間複用編碼和頻率複用編碼形式實現。由於單次投影曝光和成像時間短,抗振動性能好,適合運動物體的3D成像,如機器人實時運動引導,手眼機器人對生產線上連續運動產品進行抓取等操作。但是深度垂直方向上的空間分辨率受到目標視場、鏡頭倍率和相機像素等因素的影響,大視場情況下不容易提升。
多次投影3D具有較高空間分辨率,能有效地解決表麵斜率階躍變化和空洞等問題。不足之處在於:
1)對於連續相移投影方法,3D重構的精度容易受到投影儀、相機的非線性和環境變化的影響;
2)抗振動性能差,不合適測量連續運動的物體;
3)在視覺導引係統中,機械臂不易在連續運動時進行3D成像和引導;
4)實時性差,不過隨著投影儀投射頻率和CCD/CMOS圖像傳感器采集速度的提高,多次投影方法實時3D成像的性能也在逐步改進。
對於粗糙表麵,結構光可以直接投射到物體表麵進行視覺成像;但對於大反射率光滑表麵和鏡麵物體3D成像,結構光投影不能直接投射到被成像表麵,需要借助鏡麵偏折法。
偏(pian)折(zhe)法(fa)對(dui)於(yu)複(fu)雜(za)麵(mian)型(xing)的(de)測(ce)量(liang),通(tong)常(chang)需(xu)要(yao)借(jie)助(zhu)多(duo)次(ci)投(tou)影(ying)方(fang)法(fa),因(yin)此(ci)具(ju)有(you)多(duo)次(ci)投(tou)影(ying)方(fang)法(fa)相(xiang)同(tong)的(de)缺(que)點(dian)。另(ling)外(wai)偏(pian)折(zhe)法(fa)對(dui)曲(qu)率(lv)變(bian)化(hua)大(da)的(de)表(biao)麵(mian)測(ce)量(liang)有(you)一(yi)定(ding)的(de)難(nan)度(du),因(yin)為(wei)條(tiao)紋(wen)偏(pian)折(zhe)後(hou)反(fan)射(she)角(jiao)的(de)變(bian)化(hua)率(lv)是(shi)被(bei)測(ce)表(biao)麵(mian)曲(qu)率(lv)變(bian)化(hua)率(lv)的(de)2倍,因此對被測物體表麵的曲率變化比較敏感,很容易產生遮擋難題。
性能比較
1、類似於飛行時間相機、光場相機這類的相機,可以歸類為單相機3D成像範圍,它們體積小,實時性好,適合隨動成像眼在手係統執行3D測量、定位和實時引導。但是,飛行時間相機、光場相機短期內還難以用來構建普通的隨動成像眼在手係統,主要原因如下:
1)飛行時間相機空間分辨率和3D精度低,不適合高精度測量、定位與引導。
2)對於光場相機,目前商業化的工業級產品隻有為數不多的幾家,如德國Raytrix,雖然性能較好,空間分率和精度適中,但價格貴,使用成本太高。
2、結構光投影3D係統,精度和成本適中,有相當好的應用市場前景。它由若幹個相機-投影儀組成的,如果把投影儀當作一個逆向的相機,可以認為該係統是一個雙目或多目3D三角測量係統。
3、被動立體視覺3D成cheng像xiang,目mu前qian在zai工gong業ye領ling域yu也ye得de到dao較jiao好hao應ying用yong,但dan應ying用yong場chang合he有you限xian。因yin為wei單dan目mu立li體ti視shi覺jiao實shi現xian有you難nan度du,雙shuang目mu和he多duo目mu立li體ti視shi覺jiao要yao求qiu目mu標biao物wu體ti紋wen理li或huo幾ji何he特te征zheng清qing晰xi。
4、結構光投影3D、雙目立體視覺3D都存在下列缺點:體(ti)積(ji)較(jiao)大(da),容(rong)易(yi)產(chan)生(sheng)遮(zhe)擋(dang)。針(zhen)對(dui)這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)雖(sui)然(ran)可(ke)以(yi)增(zeng)加(jia)投(tou)影(ying)儀(yi)或(huo)相(xiang)機(ji)覆(fu)蓋(gai)被(bei)遮(zhe)擋(dang)的(de)區(qu)域(yu),但(dan)會(hui)增(zeng)加(jia)成(cheng)像(xiang)係(xi)統(tong)的(de)體(ti)積(ji),減(jian)少(shao)在(zai)幾(ji)時(shi)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)中(zhong)應(ying)用(yong)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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