FPC點膠膠線位置精度視覺檢測

在芯片封裝的全流程中，點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節
，都會涉及到點膠。

在芯片封裝的點膠工序中
，視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接
、底部填充、包封和精密塗覆，這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。

TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統

FPC上的膠線（通常指補強膠、粘接膠或密封膠）最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形
，且膠線反光特性複雜
，這對視覺檢測係統提出了較高的要求。