
膠囊生產線上的機器視覺檢測係統,通過非接觸式成像和圖像分析,能360°自動檢測膠囊的外觀缺陷(如裂紋、異物、印字不清),替代人工目檢,提升藥品生產的質量控製效率和合規性。
關鍵技術
1. 多光譜成像技術
不同類型的膠囊需要不同的光學方案,例如透明膠囊采用近紅外波段透射成像,用於檢測內部填充均勻性。
印字膠囊可通過UV熒光激發和偏振成像,評估油墨附著力。
2. 高速檢測技術
采用並行計算架構和高速相機,實現超高速檢測。
磁懸浮傳送帶和自適應追蹤觸發技術,確保高速運行下的精準檢測。
3. 360°全檢技術
通過旋轉機構和多工位成像,實現膠囊的全方位檢測,包括頂部、側麵和底部。
應用優勢
提高生產效率:自動化的檢測流程減少了人工幹預,提高了生產速度。
提升產品質量:能夠精準檢測膠囊的外觀缺陷、內部填充均勻性等問題,確保產品質量。
降低人工成本:減少了對人工檢測的依賴,降低了人力成本。
機器視覺檢測係統在膠囊生產中的應用,不僅提高了生產效率,還顯著提升了產品質量,是現代製藥行業不可或缺的技術手段。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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