康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測係統

康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測係統是半導體封裝和後道製程中的關鍵質量控製環節。
采用高精度3D視覺傳感器、專業光學係統、高速圖像處理軟件和AI算法實現對芯片封裝完成後
，對芯片底部或基板上的焊球進行快速、無損的全麵檢測。

    係統可以檢測是否存在缺球、多球等致命缺陷，缺球會導致該引腳電氣連接失效，整個芯片可能無法工作或性能不穩定。
 
 精確測量每一個焊球的絕對高度、共麵性，所有焊球頂點是否在同一個平麵上，確保每個焊球在熔化後能形成可靠的機械和電氣連接
 
 同時還具備檢測焊球直徑、體積、焊球位置偏移、焊球形狀缺陷等功能

係xi統tong能neng夠gou自zi動dong識shi別bie芯xin片pian區qu域yu，精jing準zhun定ding位wei每mei一yi個ge焊han球qiu

，即ji使shi存cun在zai輕qing微wei的de位wei置zhi偏pian移yi
，實shi現xian微wei米mi級ji甚shen至zhi亞ya微wei米mi級ji的de高gao度du測ce量liang精jing度du
，應ying對dui日ri益yi微wei小xiao的de芯xin片pian焊han球qiu，毫hao秒miao級ji內nei完wan成cheng一yi整zheng顆ke芯xin片pian的de掃sao描miao和he判pan定ding，滿man足zu生sheng產chan線xian節jie拍pai。

針對晶圓級芯片尺寸封裝，可以在劃片前對整個晶圓上的芯片凸點進行檢測。

康耐德智能芯片焊球有無及高度3D視覺檢測係統是現代高端半導體製造中不可或缺的“質量守門員”。它通過非接觸式的3D測量技術，實現了對焊球質量的定量化、自動化、全檢化，極大地提升了生產良率