
康耐德智能推出的激光鏡頭點膠引導與XYZ定位係統,是一套融合了3D視覺識別、激光掃描、XYZ三軸精密控製與點膠路徑智能規劃的高精度自動化解決方案,主要應用於微電子點膠、半導體點膠封裝等高精密封裝場景。

通過3D激光傳感器,獲取產品表麵3D點雲數據,實現亞毫米級空間坐標定位,根據識別出的特征和預設的點膠參數(膠線寬度、高度、起始/結束點等),自動生成最優的點膠軌跡。結合視覺-運動標定技術,提供位置數據給點膠機實現點膠針頭在三維空間中的精準路徑控製,
係統具備AOI視覺檢測模塊,點膠後實時質量檢測,識別偏移、斷膠、溢膠等缺陷。
在微電子組裝領域,實現對傳感器封裝、攝像頭模組組裝、FPC/FFC連接點膠應用。針對手機顯示屏幕點膠、鏡頭點膠,實現邊緣點膠與引導,提升點膠良率,邊緣均勻無溢膠。
如需進一步部署該方案,康耐德可提供非標定製服務,包括相機選型、激光傳感器配置、運動控製集成與軟件算法適配。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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