
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前後會進行字符的視覺檢測,用於產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。

針對晶圓字符現場使用的是半導體行業專用的SEMI字體,康耐德智能晶圓半導體Semi字(zi)符(fu)視(shi)覺(jiao)識(shi)別(bie)係(xi)統(tong),引(yin)入(ru)深(shen)度(du)學(xue)習(xi)方(fang)式(shi)提(ti)高(gao)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)識(shi)別(bie)準(zhun)確(que)率(lv)。它(ta)通(tong)過(guo)深(shen)度(du)學(xue)習(xi)算(suan)法(fa)和(he)先(xian)進(jin)的(de)圖(tu)像(xiang)處(chu)理(li)技(ji)術(shu),實(shi)現(xian)了(le)對(dui)晶(jing)圓(yuan)表(biao)麵(mian)的(de)序(xu)列(lie)號(hao)和(he)字(zi)符(fu)的(de)高(gao)精(jing)度(du)識(shi)別(bie),準(zhun)確(que)率(lv)可(ke)達(da)99%以上,該係統能夠迅速且準確地捕捉到晶圓表麵的序列號字符,無論其位置、大小或字體如何變化,都能一一精準識別。

tongshixitonghaijubeiqiangdadekangganraonengli,jishizaijingyuanbiaomiancunzaiweixiaoxiacihuofuzaduobiandeguangzhaotiaojianxia,yenengbaochiminruideshibienengli。hainenggenjubutongxinghaodejingyuanhexuliehaogeshilinghuotiaozhengsuanfacanshu,quebaomeiyicishibieduqudounengdadaozuijiaxiaoguo。
康耐德智能晶圓字符視覺識別係統目前已經在多條半導體生產線上使用,支持圖片存儲及導出,支持多類型工藝、多樣性字符識別的兼容,穩定性更高。這種靈活性和適應性使得該係統能夠廣泛應用於半導體封測設備、半導體晶圓貼片機和鍵合設備中。
康耐德智能晶圓半導體Semi字zi符fu視shi覺jiao識shi別bie係xi統tong是shi半ban導dao體ti行xing業ye中zhong的de一yi項xiang創chuang新xin技ji術shu,它ta通tong過guo深shen度du學xue習xi算suan法fa和he先xian進jin的de圖tu像xiang處chu理li技ji術shu,實shi現xian了le對dui晶jing圓yuan表biao麵mian的de序xu列lie號hao和he字zi符fu的de高gao精jing度du識shi別bie。在zai半ban導dao體ti製zhi造zao領ling域yu,晶jing圓yuan序xu列lie號hao的de讀du取qu至zhi關guan重zhong要yao,因yin為wei它ta不bu僅jin是shi身shen份fen標biao識shi,更geng是shi整zheng個ge生sheng產chan流liu程cheng中zhong的de關guan鍵jian信xin息xi載zai體ti。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
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FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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