
隨著電子行業曲麵屏和柔性電子材料應用的增多,對點膠工藝的需求也日益增加。因此,開展工業塗膠機AOI光(guang)學(xue)係(xi)統(tong)的(de)研(yan)究(jiu),有(you)助(zhu)於(yu)電(dian)子(zi)精(jing)密(mi)加(jia)工(gong)產(chan)業(ye)突(tu)破(po)技(ji)術(shu)瓶(ping)頸(jing),促(cu)進(jin)國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)加(jia)工(gong)產(chan)業(ye)升(sheng)級(ji)。目(mu)前(qian)生(sheng)產(chan)產(chan)品(pin)的(de)高(gao)端(duan)化(hua),客(ke)戶(hu)對(dui)點(dian)膠(jiao)的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),傳(chuan)統(tong)的(de)點(dian)膠(jiao)機(ji)需(xu)要(yao)定(ding)製(zhi)專(zhuan)用(yong)的(de)夾(jia)具(ju),人(ren)工(gong)把(ba)產(chan)品(pin)擺(bai)上(shang)夾(jia)具(ju)才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)下(xia)一(yi)步(bu)的(de)點(dian)膠(jiao)工(gong)作(zuo),具(ju)有(you)效(xiao)率(lv)低(di),精(jing)度(du)低(di)的(de)特(te)點(dian),已(yi)經(jing)不(bu)能(neng)適(shi)應(ying)如(ru)今(jin)高(gao)精(jing)度(du)、高效率、高品質和智能化方向發展。在手機生產製造行業中,這種自動化和高精度的點膠視覺係統發揮著至關重要的作用。

在手機製造中的應用主要體現在各種平麵連接,如芯片封裝、顯示屏固定、攝像頭/生物識別模組裝配、喇叭/聽筒膠封與固定等。因此,點膠的效果直接關係到手機日常的正常使用。
為了滿足手機行業電子製造的需求,康耐德智能推出了3D引導點膠係統和視覺點膠AOI係統,yudianjiaojipeiheshiyong,keshixiandianjiaoguochengdequanchengzhinengkongzhiheshujufenxichuli。zhexiexitongjuyoujiaoluyindaodianjiaohedianjiaoquexianjiancegongneng,dadatigaolechanpinkekaoxing、一致性,並提升了產能和材料利用率。
配合康耐德智能自主開發的機器視覺係統,點dian膠jiao機ji可ke保bao證zheng膠jiao路lu的de一yi致zhi性xing和he穩wen定ding性xing。此ci外wai,康kang耐nai德de智zhi能neng的de在zai線xian式shi點dian膠jiao檢jian測ce係xi統tong具ju有you高gao穩wen定ding性xing結jie構gou設she計ji,也ye是shi保bao證zheng設she備bei長chang期qi工gong作zuo穩wen定ding性xing的de基ji礎chu。
康kang耐nai德de智zhi能neng長chang期qi耕geng耘yun點dian膠jiao產chan業ye自zi動dong化hua,適shi應ying更geng精jing密mi的de新xin型xing智zhi能neng手shou機ji各ge個ge組zu裝zhuang工gong序xu的de精jing準zhun裝zhuang配pei,在zai大da幅fu提ti高gao生sheng產chan效xiao率lv的de基ji礎chu上shang,同tong時shi也ye讓rang智zhi能neng手shou機ji的de使shi用yong可ke靠kao性xing得de以yi增zeng強qiang,不bu斷duan拓tuo寬kuan了le智zhi能neng手shou機ji的de應ying用yong場chang景jing,也ye延yan長chang了le智zhi能neng手shou機ji的de使shi用yong壽shou命ming。
點膠機AOI視覺方案應用於點膠機設備中,可實現高精度的自動化點膠功能,膠寬、膠厚的智能測量,對於缺膠、溢膠、漏膠等形態缺陷,可實現智能識別判斷功能,免去人工檢測因疲勞、情緒等影響,導致誤判漏判的情況。
芯片封裝哪些工序需要點膠
2026-03-22
在芯片封裝的全流程中,點膠工藝主要承擔著粘接、保護、導熱、導電和密封五大功能。幾乎所有需要將兩種材料結合或保護芯片免受環境影響的環節,都會涉及到點膠。
視覺係統能夠應用在哪些工序的芯片封裝點膠檢測中
2026-03-22
在芯片封裝的點膠工序中,視覺係統是保證工藝質量的核心。點膠主要用於芯片粘接、底部填充、包封和精密塗覆,這些環節的缺陷往往會導致芯片功能失效。
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
2026-03-22
TWS無線耳機密封點膠缺陷視覺檢測係統
FPC膠線最終質量視覺檢測
2026-03-15
FPC上的膠線(通常指補強膠、粘接膠或密封膠)最終質量視覺檢測是3C電子製造中非常關鍵的環節。由於FPC本身柔軟、易變形,且膠線反光特性複雜,這對視覺檢測係統提出了較高的要求。
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