康耐德智能PCB板點膠檢測係統

PCB作為電子產品的核心載體
，是連接各類電子元器件、保障設備穩定運行的“神經網絡”，而點膠工藝則是PCB製造流程中不可或缺的關鍵環節，主要用於元器件固定、防潮防塵防護、熱應力緩衝
、導熱散熱及密封防篡改等，直接決定PCB板的機械可靠性、電氣性能和使用壽命。

PCB板點膠檢測是銜接點膠工序與後續組裝工序的質量把控關鍵，康耐德智能PCB板點膠檢測係統重點針對未點膠、缺膠兩大核心缺陷，
係統快速掃描PCB上透明或半透明膠水表麵
，對膠水麵積進行測量，確保膠水覆蓋嚴格控製在微米級公差範圍內

結合深度學習，對在線拍攝的PCB圖像進行實時分析，有效克服PCB板自身的紋理、元件顏色、背景反光等幹擾，降低誤判率。
 
康耐德智能點膠檢測係統的應用場景已從單一的點膠後檢測，延伸到多個工藝環節，FPC點膠檢測、顯示模組點膠檢測、攝像頭模組點膠檢測。

康耐德智能PCB板點膠檢測係統依托自動化

、智能化技術
，精準識別點膠過程中出現的未點膠
、膠量不足等缺陷，杜絕不合格產品流入下遊工序，是保障電子終端產品品質、降低企業生產成本的重要支撐。