康耐德智能晶圓表麵光潔度AOI係統

康耐德智能晶圓表麵光潔度AOI係統是專為晶圓製造行業設計的高精度光學成像質量檢測解決方案。主要用於晶圓製造過程中拋光、清洗後檢測等關鍵質量控製節點。

        係統采用高分辨率工業相機，多角度照明技術結合多光譜或偏振光技術，有效抑製高反射表麵的眩光幹擾。
        
        能夠適應不同材質的晶圓，如矽、碳化矽
、氮化镓表麵檢測需求，支持微米級缺陷檢測，解決拋光後後的表麵顆粒檢測，光刻後光刻膠殘留檢測，如劃痕、顆粒汙染
、殘留物等。

        基於機器學習的圖像分析算法及深度學習模型，提升檢測精度並降低誤檢
、漏檢率。並支持缺陷分類，實時處理高分辨率圖像
，快速生成檢測報告
，記錄缺陷位置
、類型及嚴重程度。
        
        係統的模塊化設計簡化維護，支持6英寸至12英寸晶圓的全尺寸兼容
，可無縫對接半導體自動化設備
，實現無人化高效檢測。

康耐德智能AOI係統通過“高精度光學+AI算法+自動化”的技術閉環，為半導體製造提供了高效、可靠的表麵檢測係統方案，尤其適合追求高性價比與快速迭代的晶圓自動化廠商。